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据记者了解，单从5G通信芯片的角度看，2019年初，华为就已经发布了终端5G基带芯片巴龙5000，正式开启了在5G终端应用上的探索之路。
同时，华为于2019年6月27日发布了《华为创新与知识产权白皮书》，在对于5G方面的成果介绍中，记者注意到，2019年华为5GRAN创新上下行解耦荣获GSMA“最佳无线技术突破奖”，该奖项是GSMA设立的为表彰技术革新带来用户体验明显提升的技术的重要奖项，是通信界公认的最高荣誉之一。
在谈及资本市场与半导体行业之间的互相促进问题时，吴小乐表示，由于芯片行业的特性，很多初创企业在成立初期盈利困难，甚至会多年亏损，而同时又必须进行高强度的研发，所以非常需要资本市场的帮助。
“一旦芯片企业走上正轨，在当前国产替代的主基调下，未来发展空间广阔，投资者也会得到不错的回报，从而与资本市场形成良性循环。”吴小乐说。
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